申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为(wèi)世界上傻子最多的国家，哪个国家傻子多A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的(de)科技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量居(jū)前的(de)企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净(jìng)利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业(yè)之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名(míng)，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面(miàn)，进而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2世界上傻子最多的国家，哪个国家傻子多022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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